散热膏系列以热传导佳之硅利光(SILICONE)与金属氧化物,共同制
作而成。散热膏已经广泛使用于电子及电器工业,用于填补散热器
之空隙及裂缝,以促进热传导，有较佳的高温低挥发的特性,较一
般型散热膏有较长使用寿命。
主要特长:
● 热传导性优良
● 涂抹使用，易操作
● 耐热，耐寒性优良；垂流点高，挥发性小，热酸化安定性优
良；稠度变化小；-50℃低温固化。
主要用途:
● 广泛使用于IC,CPU，半导体
● 二极管及晶体管
● 热结合点，间隙填充
● 热机器内发热体填充
使用方法:
● 使用场所清洁，置于干燥环境
● 使用前搅拌后方可使用
操作注意：
● 作业操作时，使用手袋保护工具等操作使用。
● 操作时遇到手被附着硅散热膏的情况时，用干布拭擦后，用
流水冲洗，直至洗干净。
● 储存时避免阳光直射，放于室温（1-30℃）保管。 |
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